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TIM介质——电源电子产品中的散热界面材料
为了在更小的空间内实现更佳的性能，功率电子产品的普遍发展趋势是在相当紧密的电源模块内外，采用更快、更有效、性价比更高的传热方式。在开始新设计之初就考虑热量管理概念，不仅能延长电子元件的使用寿命，还可以 ...查看更多
Altium：PCB设计中的风险管控
最近我参加了主题为“系统设计中会出现什么问题？” 的风险分析会议。我最终明白了此次会议的真正目标。作为高级PCB工程师，我的第一个想法是 “这是一个很难回答的问题& ...查看更多
罗杰斯技术文章：一种基板，多种选择
罗杰斯公司于今年初将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 ...查看更多
罗杰斯微通道冷却器（MCC）在高性能计算（HPC）中的应用
罗杰斯公司于近期将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 本 ...查看更多
Swissbit EM-30：工业级3D-NAND e.MMC-5.1 BGA 稳健、可靠且经济的适用于嵌入式应用的存储设备
Swissbit推出了使用e.MMC-5.1标准接口的EM-30设备，扩充了该公司小型存储解决方案产品线。该BGA封装将先进的控制器与工业级3D-NAND和固件结合在了一起，适用于最严苛的应用。EM- ...查看更多
罗杰斯技术文章：浅谈金属化陶瓷基板的应用
罗杰斯公司于今年初将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 ...查看更多
